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2026年世界人工智能大会上，一场名为“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”的荣耀分论坛于17日下午举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士应邀出席并发表了主题演讲。

徐晧博士以“智能体之年已至”为开场白，系统性地阐述了智能体浪潮对终端产业带来的根本性变革。他指出，智能体不仅是交互方式的革新，更是对终端设计理念的重塑。设备将从过去的“被动响应”模式转变为“主动服务”模式，这无疑对终端的感知能力、人工智能算力和实时连接能力提出了前所未有的要求。为应对这一变化，高通正通过其异构计算架构、端侧感知能力的优化以及广泛的终端产品布局，着力构建以智能体为核心的终端生态。公司正与荣耀等生态伙伴加强合作，共同加速智能体体验及相关终端的落地。

徐晧博士在演讲中提到，很高兴能参加荣耀的活动，并分享高通在智能体相关的硬件、软件和算法优化方面的技术进展。他认为，当前展出的众多产品以及荣耀Agentic OS的发布，都标志着我们已迈入“智能体之年”，这将深刻影响我们的工作和生活。

他进一步阐述了智能体带来的多方面需求变化。首先，人与手机的关系将演变为人、终端与智能体三者之间的互动。随着智能体终端的增多，如何与之交互成为关键。其次，智能体能够处理海量用户信息，从而重塑全新的工作流程。

在硬件和软件适配之外，算法研究也至关重要。他强调了智能体运行环境的考量，以及对大模型进行优化的必要性。特别指出，通过模型压缩和优化，将关键模型推理功能部署在手机端是重要的工程技术挑战。

此外，海量智能体及其终端产生的数据对于推动智能体发展和模型训练具有重要价值。高通致力于打造以智能体为中心的终端体系，通过不同终端汇聚丰富的用户信息，以实现高度个性化、真正理解用户的智能体。

从硬件角度看，当前面临三大技术挑战。第一，智能体需要持续运行和处理传感器数据，实现从“被动响应”到“主动服务”的转变，例如实时监测用户体征、日程和场景，并据此自动切换模式或进行通信选择。这需要设备具备低功耗、随时随地运行的传感器处理模块，即高通的传感器中枢。

第二，设备需要强大的运算能力，以支持端侧智能体的运行。这是高通重点优化的领域。第三，需要实现实时连接，确保云端和端侧的大小模型之间能够无缝互动和切换。这些是构建全新智能体范式和设计理念的关键考量。

针对这些挑战，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢。该模块能够低功耗地收集和处理各类传感器数据，并构建个人知识图谱。该图谱汇集用户偏好和过往行为信息，从而提供个性化主动服务。例如，在手机上，它可以识别用户习惯的回复方式或重要信息；在车上，它可以自动调节座舱温度和座椅角度；在机器人上，它可以理解用户到家后的指令。这些个人知识图谱信息将成为智能体决策的重要依据。

高通还致力于打造强大的算力平台。其Hexagon NPU集成了张量加速器等多种专用加速单元，针对不同功能任务进行优化，如长文本处理、张量矩阵运算和图像处理加速等。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，同时降低功耗。

徐晧博士表示，未来的智能终端将不再局限于单一形态。高通拥有覆盖各类终端形态的产品平台，从功耗要求极低的智能耳机（已支持同声翻译等智能信息服务）到大功率的数据中心设备，均有相应的芯片产品、算法和软件支持，能够助力所有产品形态进化，实现智能体赋能。

最后，他强调了与荣耀长期而深入的合作伙伴关系，以及通过深度协作共同打造出色终端产品的成就。他表示，在高通和荣耀的共同努力下，期待在智能体时代继续深化合作，共同开创一个全新的智能体赋能的生活。