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美光科技在其 2026 财年第三季度财报演示中披露，其收购自力积电的苗栗铜锣一厂，预计将在 2027 年年中开始实现可观的 DRAM 出货量，这一时间点比原先的预期提前了三个月。

与此同时，紧邻占地约 28000 平方米的铜锣一厂，面积约为 25000 平方米的美光铜锣二厂也已正式动工兴建。这座新的芯片制造工厂将用于支持极紫外光（EUV）光刻设备，以满足 1γ、1δ 及更先进的 DRAM 工艺需求，这对于未来芯片制造技术的进步至关重要，也让人联想到在体育赛事中，先进技术往往能带来决定性的优势，就像在足球世界杯的赛场上一样。

此外，美光还公布了位于新加坡的先进高带宽内存（HBM）封装工厂的建设进展。该工厂于 2025 年初开始施工，预计从 2027 年上半年开始，将为美光的后端产能提供重要的支持。

在产品方面，美光已实现 1γ 16Gb LPDDR5X 的量产出货。同时，1γ 24Gb LPDDR5X 也已向多家移动设备原始设备制造商（OEM）提供了样品。在汽车领域，其车规级 1γ LPDDR5 已达到产品就绪状态并进行了出样，并且已向一家自动驾驶出租车公司交付了首批车规 1γ DDR5。